酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。

  选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB 板子(大于GHz 的频率)时这材质问题会较为重要。例如，现在常用的FR-4 材质，在几个GHz 的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。

  PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－CEM-1－CEM-3－FR-4

  CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）

  PCB电路板板材介绍： 按档次级别从底到高划分如下： 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 详细的介绍如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 94V0：阻燃纸板 （模冲孔） 22F： 单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米） FR-4: 双面玻纤板 最佳答案 一.c阻燃特性的等级规划区分可大致分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种 二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm 三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 四.无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。 六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(T)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。 什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点 ________________________________________ 高Tg印制板当温度上升到某一区域时，基板将由玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这样一种情况）。

  CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）

  三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板

  四.无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

  电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(T)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。

  高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这样的一种情况）。请不要复制本站内容

  一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。

  基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。

  高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子科技类产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

  所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在一定的差异，高T品明显要好于普通的PCB基板材料。

  目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识

  覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维pcb板的分类布基、

  复合基(CEM系列)、积层多层板基和特别的材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用 _)(^$RFSW#$%T

  的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR

  一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等很多类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。其他的还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子科技类产品技术的快速地发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热线胀系数的CCL(通常用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和慢慢的提升，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的持续不断的发展。目前，基板材料的主要标准如下。

  ①标准目前，我国有关基板材料pcb板的分类的标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj

  ②其他标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等

  ● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等

  酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。

  耐燃性板材尚有:FR-1、FR-2、FR-3，（以上三种皆为纸质基板）及FR-5( 环氧树脂，CEM-1纸质纤维（一般白色）为单层板、复合环氧树脂铜箔基板CEM-2至5。 防火等级94v0阻燃板不自燃,94HB非阻燃板火源离开大概5秒内熄灭。如果你有跟PCB厂家有联系的话，可以向他们索要PCB板材规格书

  CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）

  1、按覆铜板不同可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。通常刚性覆铜板采用间歇式层压成型的方式。挠性覆铜板大量使用的是在聚酰亚或聚酯的薄膜上覆以铜箔而构成。其成品很柔软，具备优秀能力的耐折性。近年在带载式半导体封装(tba)等的发展下，为它对有机树脂带状封装基板的需要，还出现了环氧树脂―玻纤布基、液晶聚合物薄膜等薄型覆铜箔带形态的产品。 2、不同的绝缘层的厚度划分 按覆铜板的厚度可分为常规板和薄型板。一般将厚度(不含铜箔厚度)小于0.8mm的环氧树脂覆铜板，称为薄板(ipc标准为0.5mm)。环氧玻纤布基覆铜板的厚度0.8mm以下薄型板可适用于冲孔，并且它还可作为多层板制作中所需的内芯板材。 3、按所采用不一样的增强材料划分 这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板

  一、 目前用于外保温系统的不燃保温材料主要有YT无机活性墙体保温材料、发泡陶瓷保温板、复合水泥发泡保温板、加气混凝土板、岩棉板(条)等4类。 1、YT无机活性墙体保温材料 YT无机墙体保温隔热材料是以天然优质耐高温轻质材料为骨料,天然植物蛋白纤维,优化组合多种无机改性材料和固化材料,经过工厂化生产,真正给客户提供一个单组分的、完整的产品并有保持温度、隔热、防火、抗水、轻质、隔音、抗开裂、抗空鼓、抗脱落、常规使用的寿命同墙体等各种各样的性能融为一体的不燃绿色环保墙体保温隔热节能材料,冬季可提高室内温度6-10℃,夏季可降低室内温度6-8℃。满足50%-65% 的节能要求。 2、发泡陶瓷保温板 由无机陶瓷材料经高温焙烧制得的发泡陶瓷保温板材,简称陶瓷保温板。 3、复合水泥发泡保温板 以水泥、粉煤灰、硅灰等为主要材料,经发泡、养护、切割加

  一、 木板的分类1、 按材质分类可分为：实木板、人造板两大类。目前除了地板和门扇会使用实木板外，一般我们所使用的板材都是人工出来的人造板。2、 按成型分类可分为：实心板、夹板、纤维板、装饰面板、防火板等等。二、 木板的品种1、 实木板。顾名思义，实木板就是采用完整的木材制成的木板材。这些板材坚固耐用、纹路自然，是装修中优中之选。但由于此类板材造价高，而且施工工艺技术要求高，在装修中使用反而并不多。实木板一般按照板材实质名称分类，没有统一的标准规格。2、 原木地板实木地板是近几年装修中常见的一种地面装饰材料。它是中庭生活素质提高的一个显著的象征。实木地板拥有实木板的优点，但由于它由工厂的工业化生产线生产，规格统一，所以施工容易，甚至比其他的板材施工都要快速，但其缺点是对工艺技术要求比较高。

  印制板(PCB)的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,常用厚度35~50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。转载请注明PCB网 P C B资 源 网 覆铜板的种类也较多。按在允许电压下不导电的材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和纤维板;按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙等;按用途可分为通用型和特殊型。 国内常用覆铜板的结构及特点 (1)覆铜箔酚醛纸层压板 是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品,两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸

  pcb板插座分类:按不同分类,大致可分为:按软硬分类:软板,硬板;按使用等级分类:非高新科学技术产品,高新技术产品,HDI等;按基板材质分类:纸板,树脂,陶瓷,铝基板等;按表面处理分类:OSP,化锡,喷锡,化金,喷金,化银,OSP 化金,OSP 金手指等;按层数分类:单面板,双面板,多层板(三层以上,都是多层板)。希望能帮到你。