的最大成本，占比超过30%。 IC封装成本包括封装基板、封装材料、设备折旧和测试，其中IC载板成本占比超过30%。它是封装中成本最大的，在集成电路封装中占有主体地位。对于IC载板，基板材料包括铜箔、基板、干膜（固态光阻剂）、湿膜（液态光阻剂）和金属材料（铜球、镍珠、金盐），其中基板占比例超过30%，是IC载板最大的成本端。类似，IC载板所需的铜箔也是电解铜箔，需要是超薄均匀的铜箔，厚度可低至1.5μm，一般为2-18μm，而铜的厚度传统PCB使用的箔是18，35μm左右。超薄铜箔价格比普通电解铜箔高，加工难度更大。三种。其中，硬基板和柔性基板有较大的发展空间，而共烧陶瓷基板的发展趋于放缓。IC载体基板的主要考虑包括尺寸稳定性、高频特性、耐热性和热传导性等要求：目前刚性封装基板的材料主要有三种，分别是BT材料、ABF材料和MIS材料；BT树脂全称“双马来酰亚胺三嗪树脂”，由日本三菱瓦斯公司研制。虽然BT树脂的专利期已过，但三菱瓦斯公司在BT树脂的开发和应用方面仍处于领头羊。 BT树脂具有高Tg、高耐热、耐湿、低介电常数（Dk）和低散失因素（Df）等诸多优点，但由于玻璃纤维纱层，比ABF材质的FC基板硬.布线挺麻烦，雷射钻孔难度较高，不能够满足细线的要求，但可以稳定尺寸，防止热胀冷缩影响线良率。因此，BT材料多用于可靠性要求比较高的网络。芯片和可编程逻辑芯片。所以BT基板多用于手机MEMS芯片、通信芯片、内存芯片等产品。随着LED芯片的加快速度进行发展，BT基板在LED芯片封装中的应用也在加快速度进行发展。ABF材料是Intel主导的一种用于生产Flip Chip等高端载板的材料。与BT基材相比，ABF材料可用作电路更薄的IC，适用于高引脚数和高传输，多用于CPU、GPU和芯片组等大型高端芯片。作为积层材料，ABF可以直接将ABF贴在铜箔基板上作为电路使用，无需热压合工艺。过去，ABFFC 存在厚度问题。但是随着铜箔基板的技术越来越先进，ABFFC只要用薄板就能解决厚度问题。早期，多用于电脑和游戏机的CPU。随只能手机的兴起和封装技术的变化，ABF行业陷入低谷，但近年来，网络速度的提升和技术的突破带来了新的高性能计算应用。 ABF需求再次被放大。从行业趋势来看，ABF基板可以跟上先进半导体制造工艺的步伐，满足细线和细线宽/线间距的要求。未来市场成长潜力可期。由于产能有限，行业领导者已开始扩大生产。MIS基板封装技术是目前在模拟、功率IC、数字货币市场发展迅速的一种新型技术。 MIS与传统基板的不同之处在于它包含一层或多层预封装结构，每一层通过电镀铜互连，以在封装过程中提供电连接。 MIS 可以替代一些传统封装，例如 QFN 封装或基于引线框架的封装，因为 MIS 具有更精细的布线能力、更好的电气和热性能以及更小的外形。和IC载板，特别是带状IC载板。柔性薄膜基材大致上可以分为三层有胶基材和两层无胶基材。三层胶板最初大多数都用在运载火箭、巡航导弹、空间卫星等军用电子科技类产品，后来扩展到各种民用电子科技类产品芯片；无胶板厚度更小，适合高密度布线，耐热。 ，细化和细化优势显著。产品大范围的应用于消费电子、汽车电子等领域，是未来软封装基板的主要发展趋势。的芯材基板种类非常之多，上游厂商多为外资企业。以最常用的BT材料和ABF材料为例。全球主要的硬基板制造商是日企MGC和Hitachi韩企Doosan和LG等等。 ABF材料主要由日本味之素Ajinomoto生产，国内目前刚刚起步。