版权说明：本文档由用户更好的提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

  2、GA. 另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。PCB 板材质有哪些几种？94V-0 、94V-2 属于一类阻燃级别材质， 而这两种中 94V-0 又属于阻燃级别材 质中最高的一种。pcb 板材大体上分为几种颜色，功能上有啥不一样的区别？ 绿色是最常见的，还有黑色、红色、蓝色、黄色 颜色与品质是毫不相干的，只是一种个性化的表现而已PCB 板材主要考虑的是材质和厚度等，很少考虑颜色。你说的应该是阻焊油墨 的颜色吧！阻焊油墨颜色有白，黄，黑，红，蓝，还有一种透明的油墨，用的最 多的是绿色油墨。根据板子的精度要求使用的阻焊油墨是有差别的。PCB 板板材有那几种规格？ 按档次级别从底到高划分如下：

  3、94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细的介绍如下：94HB ：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0 ：阻燃纸板 （模冲孔）22F： 单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1 ：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3 ：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双 面板可以用这种料，比 FR-4 会便宜 510 元 /平米）FR-4: 双面玻纤板最佳答案一. c阻燃特性的等级规划区分可大致分为 94V0 N-1 N-2 , 94-HB四种二. 半固化片： 1080=0.0712mm ， 2116=0.1143mm ， 7628=0.17

  4、78mm三. FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板四. 无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会 产生有毒的气体，环保要求。六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃， 在一定温度下不能燃烧， 只能软化。 这时的温度点就叫做玻 璃态转化温度 （Tg 点），这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。什么是高 Tg PCB 线路板及使用高 Tg PCB 的优点高Tg印制板当温度上升到某一区域时，基板将由玻璃态”转变为 橡胶态”，此 时的温度称为该板的玻璃化温度（Tg）。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温 度（C）。也就是说普通PCB

  5、基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等 现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看 pcb 板的分 类见自己的产品出现这样一种情况）。请不要复制本站内容一般 Tg 的板材为 130 度以上，高 Tg 一般大于 170 度，中等 Tg 约大于 150 度。通常Tg 170C的PCB印制板，称作高Tg印制板。基板的 Tg 提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征 都会提高和改善。 TG 值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高 Tg 应用比较多。高 Tg 指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的 电子科技类产品，向着高功能化、高多层化发

  6、展，需要 PCB 基板材料的更高的耐热性 作为重要的保证。以 SMT、 CMT 为代表的高密度安装技术的出现和发展，使 PCB 在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。所以一般的 FR-4 与高 Tg 的 FR-4 的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受 热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性 等各种情况存在一定的差异，高 Tg 产品明显要好于普通的 PCB 基板材料。近年来，要求制作高 Tg 印制板的客户逐年增多。PCB 板材知识及标准 （2007/05/06 17:15）目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜

  7、板知识覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻 璃纤维 pcb 板的分类布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特别的材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。 若按板所采用_）（a$RFSW#$%T的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基 CCI。有：酚醛树脂（XPc、XxxPC、 FR-1、 FR一 2等）、环氧树脂（FE 一 3）、聚酯树脂等很多类型。常见的玻璃纤维布基CCL 有环氧树脂（FR 一 4、FR-5），它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外 还有别的特殊性树脂 （以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料 ）：双 马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚酰亚

  8、胺树脂（PI）、二亚苯基醚树脂（PPO）、马 来酸酐亚胺一一苯乙烯树脂（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按 CCL的阻 燃性能分类，可分为阻燃型 （UL94 一 VO、 UL94 一 V1 级）和非阻燃型 （UL94 一 HB 级 ）两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型 CCL 中又分出 一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为 绿色型阻燃cCL”随着电子科技类产品技 术的快速地发展，对 cCL 有更高的性能要求。因此，从 CCL 的性能分类，又分为 一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL（一般板的L在150 C以上）、 低热线胀系数的CCL（通常用于封装基板上）等类型。随

  9、着电子技术的发展和不断 进步，对印制板基板材料不断提出新要求， 从而，促进覆铜箔板标准的持续不断的发展。 目前，基板材料的主要标准如下。 国家标准目前，我国有关基板材料 pcb板的分类的国家标准有GB/T4721 47221992及GB4723 4725 1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本Jis标准为蓝本制定的，于1983年发布。gfgfgfggdgeeeejhjj 其他国家标准主要标准有：日本的 JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、 iPc、 ANSi、 UL 标准，英国的 Bs 标准，德国的 DiN、 VDE 标准，法国的 NFC、UTE 标准，加拿大的 CSA

  12、9N/mil)阻焊膜硬度： 5H阻焊塞孔能力：0.3-0.8mm(12mil-30mil)介质常数：& = 2.-10.0绝缘电阻：10KQ -20MQ特性阻抗：60 ohm 10 %热冲击：288 C, 10 sec成品板翘曲度：0.7 %产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等电路板拼板规范1电路板 拼板宽度w 260mm( SIEMENS线m( FUJI线)；如 果需要自动点胶，PCB拼板宽度X长度w 125 mmK 180 mm2拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2X 2、3X 3、 拼板；但不要拼成阴阳板3电路板 拼板的外框(夹持

  13、边)应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形4小板之间的中心距控制在75 mm145 mm之间5拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于 0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行6在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4m0.01mm孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无 毛刺7电路板 拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3W孔径w6 mm 边缘定位孔1mm内不允许布线用于 电路板 的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则 上间距小于0. 65mm的 QFP应在其对角位置设置；用于拼版电路板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。1.5 mm 的无阻9 设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大 焊区

  1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。

  2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，若需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。

  3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。

  5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。

  7. 本站不保证下载相关资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这一些下载相关资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。