1.根据覆铜板的不同，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。正常的情况下，覆铜板采用间歇层压成型。在聚酰亚胺或聚酯类薄膜上覆铜箔所形成的挠性覆铜板是常用的方法。它的成品非常柔软，有优良的抗折性。近年来，随着带载半导体封装(TBA)等技术的发展，有机树脂带状封装基板的需求，也出现了环氧树脂、玻纤布基、液晶聚合物薄膜等薄覆铜箔带形态的产品。

  3.根据板材增强材料的不同，可分为五大类：纸基、玻纤布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特别的材料基(陶瓷、金属芯基等)。

  pcb的原材料主要包含玻璃纤维纱，铜箔，覆铜板，环氧树脂，油墨，木浆等，其中覆铜板由铜箔，环氧树脂，玻璃纤维纱等原材料加工制成。

  PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

  在一般工业生产里，原材料最重要的包含覆铜板、铜箔、半固化板、化学药剂、干膜、油墨、阳极（铜、锡、镍）等。

  线路板的PCB原材料一般都会采用环氧树脂玻璃在允许电压下不导电的材料。设计者通常使用绝缘纸板来减少相关成本，并在板上覆盖铜，即PCB板。

  PCB上下使用的材料包括丝网印刷、焊料、铜和基板。最后一层是玻璃纤维，叫做FR4（阻燃剂4）。

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