覆铜板是在具有必定刚性硬板的在答应电压下不导电的资料上覆盖上铜箔，首要是用来加工具有导电功用的PCB线路板，是制造PCB的首要原资料。

  1、纸板：中间层的增强资料用比较差酚醛树脂为主，板料原料较差，阻燃级别为HB或VO。

  2、复合基板：中间层的增强资料环氧树脂玻璃纸为主，板料原料比纸基要好一些，可是比纤维料要差一些，阻燃等级为V0。

  3、纤维板：中间层的增强资料用较好的环氧树脂为主，板料原料较为常用，且能到达现在电子科技类产品的一般要求，是现在用的最多的板料。阻燃等级别为V0。

  无卤素资料：是指资猜中不含有卤素(氟，溴，碘等元素)的覆铜板，由于溴在焚烧时会发生有毒气体，不符合现在的环保要求，所以关于一些要求高的产品，部分出口国外市场的PCB线路板有无卤素的要求。

  高Tg资料：所谓Tg值，现在电子科技类产品要求线路板耐高温，在必定的温度下，线路板不能焚烧，中能够软化，这个软化时的温度就叫做玻璃转化温度(Tg值)，这个值关系着线路板的尺度稳定性。

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  2017-11-29 16:00:38阅览更多文章，狠戳这儿引荐文章浅谈广州市番禺区才智水务配电能效渠道长途监控体系与产品选型