QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得...

  CQFP可以有很多引脚数量和外观尺寸的选择。这种封装是一种密封的表面安装封装形式。陶瓷，引脚框架和陶瓷三者用玻璃密封连在一起，形成内部芯片的连接和外部与电路板的连接。有些封装...

  使用三种无铅焊料系统：Sn96.5-Ag3.5、Ag74.2-In25.8和Au76-In24几乎实现了无孔隙焊点。实验看到，焊点厚度在热退火之前和之后保持不变，400℃下退火100小时后的Ag-In和Au-In焊点就没有出现退化现象...

  经过近十几年来的研究，光纤光栅的传感机理己基本探明，用于测量各种物理量的多种结构光纤光栅传感器己被制作出来。目前，光纤光栅传感器能检测的物理量包括温度、应变、应力、位移...

  板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后...

  台湾最大的公司在全球科学技术供应链中形成了一个至关重要的环节，他们通常在无序生长的中国生产基地组装设备，为像惠普公司（HP Inc.）和戴尔公司（Dell）这样的公司做贴牌。...

  上周，中国商务部表示，将对160亿美元美国进口产品加征25%的关税。这与美国对中国加征的关税数额相当。新关税将于8月23日生效，与美国的关税生效日期相同。商务部表示，特朗普政府对中国...

  据悉Mavic 2 Pro将在续航以及图传方面拥有巨大的提升，整机续航提升至31分钟，1080P下的图传距离也会超过8公里，相信这样的产品能为众多购买的人带来更出色的使用者真实的体验。...

  今年HotChips会议的重头戏之一，我们很高兴终于看到三星披官方披露了其今年最新新的CPU设计Exynos M3。本文分析了M3与前代M1和M2在产品迭代上的技术演进路线

  iphone新机又多一自制芯片，苹果为什么如此重视半导体发展？新 iPhone 上市后，评价最好的拍照是因为芯片——智能 HDR 主要是一个芯片相关的功能。...

  中国半导体全面进击,为何仍差一招整体来说，即便对岸集成电路设计业近年来市场规模呈现逐步扩大的局面，但仍需留意结构性调整的问题，以及高阶芯片自给率偏低、与国际大厂技术水准差距仍大、相关设计人才短缺、关键...

  半导体设备分类及行业分析工艺流程占比： 2017年国内IC设计、IC制造、IC封测分别实现出售的收益20###亿元，同比增长###，占整个集成电路市场规模占比分别是38%、27%、35%。与世界集成电路产业三业（设计、制造、封测）结...

  基于人机一体化智能系统系统的物联网3D系统介绍智能制造系统（Intelligent Manufacturing System，IMS）是一种由智能装备、智能控制和智能信息共同组成的人机一体化制造系统，它集合了人工智能、柔性制造、虚拟制造、系统控制、网络集成、信息...

  中国智能制造业开放的格局已基本形成，外资纷纷加入中国市场目前，中国智能制造业开放的格局已基本形成并不断深化。政策风口下，不少外资也开始积极“抢滩”中国智能制造市场。随着开放层次逐步的提升，中外资本合作领域不断拓展，在无人驾驶与新...

  人机一体化智能系统近期热点事件汇总，余姚启动五大工程，加码智能制造8月16日， ABB机器人公司与重庆两江微链智能科技有限公司签署合作协议，双方将在工业自动化领域展开战略合作，微链科技将在ABB机器人上搭载其认知技术，帮助其用户提高自动化水平。...

  3D封装是什么？有哪些优势？PoP是堆积一个或多个芯片封装的安装形式。一般说来，PoP是将存储器封装堆叠在逻辑封装之上，以节省PCB空间。由于在PoP中的总封装高度增加了，必须尽可能减薄衬底和模塑材料的厚度（图3）...

  如何对LED芯片封装过程中的缺陷问题进行仔细的检测？图4中(a)、(b)仿线中(a)、(b)两种线圈磁芯搭接方式。比较两种线圈磁芯搭接处磁路仿线(a)示磁芯搭接处磁路在空气介质中的回路最短，所受磁阻最小，因此磁损...

  LED封装有哪些功能？大功率LED封装有哪些关键技术？COB是Chip On Board（板上芯片直装）的英文缩写，是一种通过Uninwell International -6886系列粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术。PCB板可以是...

  TSV封装是什么？整体封装的3D IC技术为了按比例缩小半导体IC，需要在300mm的晶圆上生成更精细的线条。据市场研究机构VLSI Research（图1）预测，虽然目前大多数量产的IC是基于55nm或55nm以下的设计节点，但这些设计规则将缩小至3...

  珠海造就成了一个怎样的芯片之路？芯片设计是珠海下力气发展的重点产业。根据珠海高新区科技产业局提供的资料显示，2017年，珠海软件和信息服务业实现主要经营业务收入755.72亿元，同比增长21.37%。其中集成电路设计服务收入4...

  3nm芯片设计成本超10亿美元，存在哪些不确定因素？例如，3nm芯片的设计成本可能会超过10亿美元之巨！此外，3nm也存在一些不确定因素，这些不确定因素可能在一夜之间改变一切。 随着芯片制造商开始在市场上推进10nm/7nm技术，供应商也在为下...

  固态照明对大功率LED封装技术提出了哪四点要求？与传统灯具相比，LED灯具不需要用滤光镜或滤光片来产生有色光，不仅效率高、光色纯，还能够实现动态或渐变的色彩变化。在改变色温的同时保持具有高的显色指数，满足多种的应用...

  BGA封装元件有哪几种？BGA封装返修工艺有哪几个重要问题？CBGA焊球的成分为90Pb/10Sn（它与PCB连接处的焊锡成分仍为63Sn/37Pb），CBGA的焊锡球高度较PBGA高，因此它的焊锡熔化温度较PBGA高，较PBGA不容易吸潮，且封装更牢靠。CBGA芯片底部焊点直径要比PCB上的...

  什么是PQFN封装？如何利用PQFN封装技术提高能效和功率密度？封装接合线和引线框上不必要的电感使得栅极上会维持一定的电压，从而阻止栅极驱动器关断器件。这会大大延迟关断，从而增加MOSFET的功率损耗，降低转换效率。此外，杂散电感可导致电路中...

  陶瓷基板高功率LED封装技术传统的LED封装流程是将LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散热基板之上，经由打线（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片形成LED晶...