从PCB产业链看，上游为生产PCB 的原材料，最重要的包含覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料；中游为PCB制造产业；下游为终端应用市场。

  首先来看一下PCB的直接成本构成，PCB成本最重要的包含材料成本和人工制造成本，其中材料成本中，最重要的包含覆铜板，占比在30%左右；铜箔，占比在9%左右，材料成本主要是以覆铜板和铜箔两种材料为主；以及人工制造成本，占比在40%左右。

  对于上游主要原材料覆铜板来说，覆铜板的成本构成组合很多，铜箔、玻纤布、树脂以及其他制造费用（包括人工、仓储物流、设备折旧、水电煤等），大致占总成本比重分别为39%、18%、18%和25%。其中三大原材料铜箔、玻纤布、树脂占比达到70%以上，其原材料价格是影响覆铜板成本的关键因素。

  所以从上面两幅图就可以大致看出，PCB的主要成本就在于材料成本，总占比在50%-60%左右，材料成本中又以覆铜板和铜箔为主；对于覆铜板来看，其成本也是主要在于材料成本，其总占比在70%左右，以铜箔、玻纤布和树脂三种为主。

  材料的涨价和传导逻辑基本就是上游以铜箔、玻纤布和树脂为主的材料价格变化引起覆铜板成本的变化，覆铜板成本的变化影响下游PCB板成本的变化。所以研究PCB和覆铜板的成本需重点研究上游铜箔、玻纤布和树脂的价格变化为主。

  首先从铜箔来看，铜箔的价格主要由铜价和加工费用组成，铜箔的价格取决于铜的价格变化，受国际铜价的影响比较大。

  铜箔涨价是覆铜板涨价的重要的因素，通过覆铜板间接传导给PCB企业，通过调研，铜箔每涨价10％就会导致PCB成本增加1.5%-2.0%。

  从玻纤布来看，电子级玻纤布主要用作覆铜板的原材料，是电子工业重要的基础材料，玻纤布行业集中度较高，全球产能70％集中在中国巨石、OCV、NEG、重庆国际和泰山玻纤5家企业。在我国，中国巨石、泰山玻纤、重庆国际、山东玻纤、四川微玻和长海股份集中了全国80％的产能。

  从覆铜板来看，覆铜板是PCB的主要原材料，占总成本的30%以上。全球刚性覆铜板市场，由2015年的93．7亿美元，增加到2016年的101．2亿美元，年增长为8％；并且，覆铜板市场集中度较高，自2013年开始全球前十大覆铜板公司占市场占有率就长期处在70％以上。

  如下图，覆铜板涨价幅度最大一波是2016年到2017年底，自2018开始覆铜板价格有所松动，价格维持小幅回落震荡走势。2018年1月建滔率先公布了涨价通知，但从下游采购情况去看，此次涨价维持时间不长，并没有落实到下游大批量采购的订单中。

  从上面覆铜板三种主要的原材料，铜箔、玻纤布和树脂的价格趋势来看，皆是从2016年开始价格会出现了一波大面积上涨走势，推动其价格短期大面积上涨的根本原因在于：

  一方面，由于我国2016年开始的供给侧改革，去产能导致行业产能收缩，另外环保限产政策也导致了一部分不达标的小企业关停，产能迅速萎缩导致价格会出现大涨；

  另一方面需求端的拉动也是主要的因素之一，铜箔价格持续上涨也有受到新能源汽车加快速度进行发展需求的拉动；而从今年来看，首先去产能政策已经接近尾声，政策对行业的影响减小，随着产能的释放，产品价格开始有所回落，

  原材料价格持续上涨和环保政策趋严，PCB行业迎来洗牌期，行业集中度不断提升。

  对于原材料涨价，下游PCB企业没办法避免，其应对的方式主要在于：其一是加深合作，以规模优势，与供应商建立长期战略合作伙伴关系、保持材料采购端的稳定；其二是对产品做技术升级创新，提升企业核心竞争力和议价能力；三是加强智能化和自动化建设，优化生产流程和管理体系，减少相关成本提升效率。

  对于行业头部企业来说，应对原材料价格变化，其相对具有更加好的优势，一方面主要是通过企业内部加强智能化和自动化建设，降低内部制造成本和提升内部运营效率实现一部分成本的降低；另一方面，头部PCB由于具备较强的核心技术和溢价能力，能适当向下游转移一部分成本。

  近几年以来的原材料涨价以及环保政策的实施，对众多中小PCB制造企业已造成严重的影响，甚至是停产关闭，但是对于中国制造业，这是一个必然将要面临的过程，在这轮洗牌中，不少中小PCB企业将会被洗牌出局，然而对于具备技术优势和竞争优势的大型PCB企业而言能够说是利好消息。

  原材料价格高位与环保政策严厉的压力下，接下来会有更多的中小PCB企业出局，对行业而言，行业的集中化趋势也将逐步提升，有利于有突出贡献的公司市场占有率的提升。

  尤其是和智能汽车市场到来以后，有突出贡献的公司的优势将会促进增强。随着中小PCB企业的利润不断收窄而退出市场，拥有技术优势、规模优势、客户优势的有突出贡献的公司通过不断侵蚀中小企业的市场占有率，获得了更大的市场空间，受益行业集中度的提升。

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