线路板的基本材料，一般PCB基材是由树脂、增强材料、导电材料组成，种类有很多。树脂较常见的有环氧树脂、酚醛树脂等，增强材料包括纸基、玻璃布等，最常用的导电材料便是铜箔，铜箔分为电解铜箔和压延铜箔。

  上面用热压工艺贴上一层很薄的铜箔。用印刷法把电路印在铜箔上，再用腐蚀法把不需要的铜箔去掉，留下的铜箔便构成电路，钻上小孔，涂上助焊保护剂，电路

  上面用热压工艺贴上一层很薄的铜箔。用印刷法把电路印在铜箔上，再用腐蚀法把不需要的铜箔去掉，留下的铜箔便构成电路，钻上小孔，涂上助焊保护剂，电路

  ）这个行业后，首要面对的就要了解行业术语，为此特别整理了包括大陆，***，香港等多位行业专家编写，修定，再修定的

  与外接组件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时也设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式印刷

  塞孔一般是于防焊层后，再以油墨上第二层，以填满孔径0.55mm以下的散热孔

  ，是是电子元器件的支撑体，有点是能够大幅度减少布线和装配的差错，提高自动化水平和生产劳动率，所以最终选择好的

  作为现代电子设备的重要组成部分，是集成各种电子元器件的信息载体，在电子领域中存在广泛的应用，其质量可直接影响到产品的性能。在传统检测中，

  的基钢板。是在通用性的关键原材料上依照设定的设计产生的点位间连接及其印制组件的印制电路

  的制做，最先要按照电子设备所需用完成的作用，制作电路设计图，有专业的制图工具，就好像把每个元器件用导线了解起来。 随后，

  设计对于初学者来说并不是特别容易，有时候学习起来就像无头苍蝇一样，不知道怎么来下手，也不知道要

  产业量不断壮大，人类对于元器件的层数、精密度、可靠性要求慢慢的升高。市场上

  生产的并不全是绿色的，要看设计人员想把它做成什么颜色那它就是什么颜色。

  生产制造全过程时会造成空气污染物，包含助焊剂和胶黏剂的残余等生产制造全过程中的烟尘和残片等空气污染物。

  压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。

  使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

  焊接技术要点，分别是电烙铁的选择、焊锡和助焊剂、焊接方法、焊接外观、焊接后检查。

  由两层以上的导电层（铜层）彼此相互叠加组成，铜层被树脂层（半固化片）粘接在一起，制作的完整过程较为复杂，是印制

  高压元件特点 结構紧凑，有效利用空间 灵活组成半桥或全桥 低热阻，超强散热能力 高可靠性 快速供货 灵活外观尺寸 应用： 国外大范围的使用在X光机和静电除尘 0.1A-0.5A

  加工特殊制程术语手册 1、Additive Process 加成法指非导体的

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