PI，有单面基材和双面基材两种类别，只要一面铜箔的资料为单面基材，有双面铜箔的资料为双面基材。

  无胶基材便是为没有胶层的基材，其是相对于一般有胶基材而言，少了中心的胶层，只要铜箔和PI两部分所组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺度稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等长处，现在已被广泛运用。

  铜箔：现在常用铜箔厚度有如下标准，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔，但现在国内已在运用此种资料，在做超细路（线MM及以下）产品。跟着客户真实的需求的渐渐的升高，此种标准的资料在将来将会被广泛运用。

  首要有三部分所组成：离型纸、胶、和PI，保存在产品上只要胶、和PI两部分，离型纸在出产的悉数过程中将被撕掉后不会再运用（其效果维护胶上有异物）。

  为FPC排线特定运用资料，在产品某特定部位运用，以添加支撑强度，补偿FPC排线较“软”的特色。

  PI补强：同掩盖膜相同，有PI和胶离型纸三部分所组成，仅仅其PI 层更厚，从2MIL到9MIL均可配比出产。