2023年7月7日，上海证券买卖所发布关于广东天承科技股份有限公司人民币一般股股票科创板上市买卖的公告。

  广东天承科技股份有限公司A股股票将在上交所科创板上市买卖。该公司A股股本为5813.6926万股，其间1201.6318万股于2023年7月10日起上市买卖。证券简称为天承科技,证券代码为688603。

  公司首要是做PCB所需求的专用电子化学品的研制、出产和出售。PCB作为拼装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子科技类产品的要害电子互连件，跟着应用领域需求扩大和制作技术进步，PCB产品类型由一般的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测验板、载板等高端产品。陈述期内，公司产品首要运用在于上述高端PCB的出产。

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