同花顺300033）金融研究中心9月19日讯，有投资者向生益科技600183）提问， 贵公司的封装基板是否能应用于AI服务器上？公司的产品在算力快速地发展的今天，具体都能有什么应用方向呢？

  公司回答表示，公司封装基板材料已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要使用在于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品做开发和应用。人工智能更多的是软件算法的应用，公司覆铜板是作为算力的硬件支撑，有相应产品系列满足多种客户需求，同时也在积极布局更复杂结构的应用。随着数据中心建设及AI服务器的加速应用，未来市场发展的潜力及应用将更广泛。谢谢关注。

  惠誉评级将信用挂钩票据（CLN）的11个评级从“AAAsf”下调至“AA+”

  已有374家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计14.93亿股，占流通A股63.55%

  近期的平均成本为15.21元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构觉得该股长期投资价值较高。

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