------压延铜箔是由铜锭经热压、韧化、刨削去垢、冷轧、接连轫化、酸洗、

  ------电镀铜箔是将硫酸铜溶液在滚轮式的电镀槽中于巨大滚轮外表镀得接连

  •FR-4: 双面玻纤板 （运用较为广范相对以上类型的原料来说较为高级）

  印制板当温度上升到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此刻的

  温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材坚持刚性的最高温度

  一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。

  一般Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。基板的Tg提高了，印制板

  般的FR-4与高Tg的FR-4的差异：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材

  状况存在必定的差异，高T品显着要好于一般的PCB基板资料。回来搜狐，检查更加多