PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中常用的一种基础组件。电子元器件能够最终靠在板上钻孔，插入引脚或焊接连接到导电层上，以此来实现电路的连接。

  FR-4是目前应用最广泛的PCB板基底材料之一。它是一种玻璃纤维增强的环氧树脂材料，拥有非常良好的机械强度、耐热性和阻燃性能，同时成本相比来说较低，因此被普遍的使用。FR-4基板通常被用于一般性应用领域，如计算机硬盘、通讯设备等。

  聚酰亚胺是一种高性能工程塑料，具备优秀能力的耐高温、耐非物理性腐蚀和电气性能。它在高温环境下仍能保持机械强度，因此被大范围的应用于航空、航天、国防等高端领域的PCB板。聚酰亚胺基板还常常用于柔性PCB板和刚柔结合PCB板的制造。

  聚四氟乙烯是一种高性能工程塑料，具备优秀能力的耐高温、耐非物理性腐蚀和电气性能。与聚酰亚胺不同的是，PTFE的耐腐蚀和抗老化性能更强，但机械强度较低，因此其应用领域也与聚酰亚胺不一样。PTFE基板通常被用于高频率、高速传输等领域的PCB板，如射频天线、卫星通讯等。

  导电层一般会用铜箔，厚度一般为0.5-3.0oz。通过化学或机械方式将铜箔附着在基底材料上，并通过光刻、蚀刻等工艺制成电路。除了铜箔外，还有一些新材料，如碳薄膜、氧化铟锡等也可作为导电层材料。

  总的来说，PCB板的材料要求拥有非常良好的电气性能、机械性能、耐高温性能和阻燃性能。在设计和选择PCB板材料时，应该要依据具体应用场景和要求考虑各种各样的因素，包括性能、成本、可靠性等。