联瑞新材6月15日在投资者互动渠道表明，公司有小批量产品用于UF底层封装。GPU芯片选用CoWoS封装结构，需求封装基板做强支撑，封装基板中ABF膜归于线胀系数较高的资料，需求填充小粒径球形硅微粉来满意下降线胀系数的要求。公司正在与境内外各大载板厂商协作测验封装基板类资料。

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