格隆汇9月14日丨生益科技(600183)(600183.SH)在投资者互动渠道表明，公司封装基板资料已在Wire Bond类封装基板产品大批量运用，首要运用在于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品范畴，一起已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品做开发和运用。人工智能更多的是软件算法的运用，公司覆铜板是作为算力的硬件支撑，有相应产品系列满意多种客户需求，一起也在活跃布局更杂乱结构的运用。跟着数据中心建造及AI服务器的加快运用，未来商场开展的潜力及运用将更广泛。